製作時の共通のオリジナル技術は半田ごてに低周波バイブレーションを組むことです。
例えば導体のエナメル被覆をはぐ刃物をステンレス製替え刃から、厳選した刃鋼に変更。刃は10セット製作ごとに研ぎ直します。また、刃の仕上げに使う砥石の番手は30000番。これは現在入手できる最高スペックの代物です。エナメルを綺麗に剥ぐことが当初の目的だったのですが、ハンダ結合部の鏡面精度を上げることで、音質向上につながることを、フラッグシップ機開発の過程で発見しました。この技術はベーシックモデルにも受け継がれています。これらの技術はKS-Remasta独自のものです。理想的な導体とチップを結合部の半田合金層を形成するのにオーソドックスではありますが極めて有効だと確信しています。音質面では微小信号の再現性、純度、SN感、透明度、静寂性などの向上を確認しています。本サイトでご紹介しているものはその中でも群を抜いた自信作です。